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正确评价无铅锡条和无铅焊料





   无铅锡条的应用特性



无铅锡条的应用:



无铅焊料作为在锡行业已有悠久的历史,在电子工业中的广泛应用也有近百年的使用史,无铅锡条经历过长时间的研究和生产实践、使用,证明其特点:锡条的成熟生产工艺,生产操作温度低,并且具有良好润湿性,焊接可靠性和稳定性。
在焊接过程中,焊接温度也低,焊接产品热损耗少,工艺窗口较宽,可焊性好,一般产品假焊的可能性小,锡条的力学性能好,焊点光亮,并且是环保的。
由于其优良的焊接可靠性,在一些重要工业部门,如军事工业、航空航天、通讯装备、医疗器械等重要部门和产品的焊接应用上仍位居头筹,目前尚无任何其他焊料可以替代它。不仅如此无铅焊料还具有能量消耗低、生产效率高、锡消耗少,以及原材料及生产成本低等优点。



曾今,下游企业因采用有铅焊料取代无铅焊料,在焊接工艺过程中出现诸多因素,影响焊料互连的可靠性和稳定性,至今尚未得到令人信服的解决方案,在跌落测试中,有铅焊接会发生更多PCB断裂,裂缝等故障率上升,;某些元器件,如塑料元器件、电解电容器等,受到焊接温度提高的影响程度要超过其他因素,促使这些元器件通常会更加容易失效;取决于机械负荷条件,在应力过大的高应力速率下,焊接界面在机械撞击(如跌落、弯曲等)下会导致焊接互连或断裂;在热循环条件下,由于热机械负荷的变化,引起蠕变应力速率变化,而蠕变、疲劳的交互作用所产生的积聚效应,能导致焊点的失效。



总之,有铅焊料由于合金成分的改变和温度的升高,影响了焊料合金本身的物理化学性质、机械和力学性能,以及互连界面金属间化合物和晶粒的变化,从而对焊接的可靠性和稳定性造成影响。



时间在验证一切。
当初高调强调以有铅焊料取代无铅焊料的国家,目前也在购生产、使用无铅焊料,生产无铅锡条,并逐年增长。




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