xht01
- 论坛学士
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- 2015-11-24
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发表于 2016-01-11 10:38
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焊锡条和焊锡丝锡常见不良现象分析(二)---------短路1.焊接设计不当,可由圆形焊垫改为椭圆形,故大点与点之间的距离。2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直。3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故意因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。4.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。5.自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。6.锡炉温度太低,锡无法快速滴回,需调高温炉温度。7.输送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快输送带速度。8.板面的可焊性不佳,将板面清洁之。9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。11.板面污染,将板面清洁之。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司,电话:400-0933-885,网址:www.xht01.com
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