惠普*写*真*八号音箱的简单拆解：设计不足与摩改设想 [复制链接]

不知楼主电容要换那种？建议楼主换德国MCAP金银箔的油浸电容 fx8656 发表于 2019/10/28 11:28:52

方案还在思考中，但MCAP金银箔的油浸电容不考虑，家里没矿啊！
粗略估算价格：中频通道1颗78微法电容、2颗47微法（？）电容，如果用蒙多福，大概是这个价格：68微法（2200元）+10微法（720元）并联，47微法2只（1800元X2）;高音通道1颗3.3微法（400元），一颗12微法（750元），超过8K；两只音箱加起来，超过16K了。

谢谢各位提出的建议，欢迎继续！兼听则明，集思广益，在方案设计阶段至关重要。
我准备谋定而后动，花两三个月时间构思摩改方案（春节前完成即可），再陆续购买所需材料，明年四五月份再动手实施，争取一周左右时间完成。（冬天天冷，不想折腾）

C、想一想：不足与不满
总体印象
一番简单的拆解，对*写*真*八号一个基本的印象：
1、货真价实、表里如一
2、厂家眼中已经尽心尽力，用户眼中未能尽善尽美

1、货真价实、表里如一
所有喇叭是绅士宝原装正品无疑
分频器设计考虑比较全面，有低音喇叭阻抗补偿网络和中音喇叭相位校正网络，结构比较合理
分频器元器件用料中等到中上，关键部位采用补品，既能保证素质、又能兼顾成本，没有采用一味堆料的设计
开膛破肚之后发现，厂家的资料介绍完全真实，没有水分。
这样的商家，值得信任！
2、厂家眼中已经尽心尽力，用户眼中未能尽善尽美
*写*真*八号最为惠普的前旗舰，厂家还是很用心地打造的；但在用户眼中，依然存在一些不足。有些因素是成本限制造成的妥协；有些则是因为设计时考虑不周而导致的遗憾。对于用家而言，存在打摩升级的空间；对于厂家而言，今后产品的设计也能多一点完美、少一点遗憾。
下面就不足之处具体谈谈自己的看法。

一、喇叭安装无减震缓冲垫
拆解时发现低音和中音喇叭与箱体之间没有橡胶垫减震缓冲，这容易导致喇叭振动直接传导给箱体、箱体振动又直接传导给喇叭，造成相互干扰。所以打算在这里加上减震缓冲垫。
惠普厂家对客户的意见很重视，很快就反馈说绅士宝的低音、中音喇叭自带了缓冲垫。如果这样，那就不必多此一举了。

二、线材素质一般，有待升级
箱内喇叭连线采用的是怪兽，这属于发烧线中入门级的水准。猜测厂家可能是基于成本和校声的考虑:线材风格要与绅士宝喇叭厚润、温暖、含蓄、深沉的风格保持一致。这种考虑是合理的，但所用线材实在太细了，决定更换升级。
目测三只喇叭的6条连线长度大约是0.5米，一对音箱一共需要6米左右。留点余地，估计7~8米足够。

三、箱体材质结构、吸音棉存在较大缺陷
*写*真*八号的箱震比较大，比我以前用的杰作唯美六号大至少一个数量级，这对于音质有诸多不利影响。拆解之后，逐步发现了一小一大两个原因。
小的原因是吸音棉达不到吸引的效果。箱内吸音棉看上去是量身定制的，安装吻合很完美。但很薄，密度也很小，轻飘飘的没有质量（重量），难以起到吸音的作用。
大的原因是箱体的材质结构。虽然用了25毫米的密度板，低音腔体的前障板也加厚到50毫米，用料不弱；并且低音腔体内部有加强筋加固，看起来是比较牢固、结实的。但实际使用中发现箱震比较严重，其他用家应该有同样的感受。原因何在？
从物理学的角度看，单一材质对振动的吸收、衰减是有限的，不同材质复合的结构，才能产生良好的效果。国内美之声音箱的箱体结构就比较合理，监听一号的某款型号(MKII？)采用了四层复合结构：箱体用25毫米密度板+10毫米沥青板+楔形木板三明治结构，再加高密度的吸音棉。我现在手头有一对美之声监听一号有源版（看电影时专用），就是采用这种结构，箱震极小，低中高频都很干净、纯正，可以说是一种理想的箱体结构。

当然，减少箱震的办法，还可以采用高密度的材料制作箱体，如石材、混凝土等，或者利用现代技术将石材粉碎之后再用树脂来模压成型——家具装修行业中常用，移植到音箱制作之中就属于“创新”了，产品也卖到天价。
石材类材质的音箱，初听让人惊艳，但久听会感觉不自然、不亲切甚至不真实。相对而言，尽管木质音箱存在某些不足，但听感最为自然、真实——毕竟，提琴、钢琴、吉他等等乐器的共鸣腔都是木质的，所以木质音箱还原可能更加原汁原味。

对*写*真*八号的 打摩，箱体内部的材质结构改造（增加橡皮垫）、升级高密度的吸音棉是重中之重。

四、分频器结构设计有疑问（包括结构和参数两方面）
分频器是音箱的心脏，需要具备三种基本作用：
1、对输入的声音信号进行分频，低频、中频、高频信号分流，分别进入低音、中音、高音喇叭
2、需要对不同阻抗的低音、中音、高音喇叭进行阻抗匹配，确保在20~20kHz频段音箱的阻抗基本一致
3、需要对不同灵敏度的低音、中音、高音喇叭进行功率增益调节（无源器件中只能是衰减），保证全频段灵敏度一致
此外，为了各喇叭在实际工作的分频频段内阻抗基本保持一致，最好能为每只喇叭设计阻抗补偿电路（RLC串联后与喇叭+-级并联），补偿器件的数值由喇叭参数（直流电阻、音圈电感）和工作频段的频率范围决定，有相应的公式计算。

先给出音箱所用喇叭的主要参数（绅士宝官方数据）
写真8号喇叭主要参数

低音10吋 Scan-Speak 25W/8565-00
标称阻抗8欧
直流阻抗5.5欧
音圈电感0.4mH
灵敏度88db

中音5.5寸Scan-Speak15M/4531K00
标称阻抗4欧
直流阻抗3.5欧
音圈电感0.17mH
灵敏度90db

高音1吋 Scan-SpeakILLUMINATOR  D3004/662000
标称阻抗4欧
直流阻抗3欧
音圈电感0.03mH
灵敏度91.5db

需要说明，喇叭的灵敏度在不同频段是有差别的，从频率响应曲线可以直观地看到这一点。在设计时，一般是按照官方给出的平均灵敏度进行计算，最后再根据实际听感进行微调。

从以上数据看出，*写*真*八号所用的喇叭阻抗不一致、灵敏度不一致，需要在分频器设计中进行阻抗匹配与灵敏度匹配。
恰恰在这方面，*写*真*八号出了点问题，从结构到参数都有疑问，需要与厂家深入商榷。
这个问题比较专业，可能很多人无法发现，厂家也可以辩解说是计算机模拟、软件推演的优化设计参数。
其实，计算机辅助设计CAD是基于模型（公式）进行的推演，模型正确结果才可能正确；如果模型错了，数据也自然错了。

分频器网络设计（特别是喇叭的阻抗匹配、功率或灵敏度匹配）问题恰恰是我20多年前深入研究过的问题，95年和96年在《电子报》发表过两篇文章，指出当时许多当红的“名箱”设计中的错误，包括当时很流行的惠威喇叭音箱制作大赛的获奖作品：李楠的低频霸主、一款8吋密闭箱，还有新德克凌君彦（那是还叫信达）的“音分三路、烧灼八方”的三分频落地箱，都存在共同的缺陷：用在喇叭上简单串联一只电阻来实现阻抗匹配、或者串联一只电阻实现功率匹配的做法，是错误的。应该采用L型电阻网络（用两只电阻R1R2，一只R1与喇叭串联之后再与R2并联，或者一只R1与喇叭并联后再与R2串联的方式），综合进行阻抗补偿和灵敏度补偿，同时给出了两种L型阻抗-灵敏度网络R1/R2数值的计算公式。记得95年第一篇文章挣了160元稿费，用来买了生平中第一块万用表（MF47型）。