试验焊接温度对声音的影响 [复制链接]

原帖由 yabill 于 2010-2-1 10:46:00 发表
网上看来的，某日本专家，有个说法是焊接后吹上一口气，让焊锡降温会更好声．

原帖由 menn 于 2010-2-1 11:21:00 发表
        经n次且“无聊至极”的试验（以Kester焊锡为例）：普通的370摄氏度最佳；含银的（3%以下）430摄氏度最佳；而无铅含银超5%的则470摄氏度为最佳（若再高温度的话，除非是你眼疾手快、技艺高超，不然肯定会损伤线路板或接插件了）
    再看看论坛里这么多“做线”的，也就是楼主能提出这样的问题！虽然真的算很迟了，不过，能有人提出来做讨论，也算是种进步了……

    另外，

原帖由 谭工 于 2010-2-1 13:46:00 发表
要进一步出好声，焊锡只能够当做“固定”作用，元件脚一定要与PCB板的铜箔直接接触。我们做HIFI产品就是这样搞，但效率很低。

原帖由 谭工 于 2010-2-1 14:00:00 发表
是啊！元件脚先剪断到合适长度后焊接到PCB板的焊盘上，再用手压紧元件后补焊，这样元件脚就与PCB板的铜箔接触到了。

原帖由 醉太平 于 2010-2-1 20:16:00 发表
那就全部用搭棚吧，先将原件脚绞合，紧密结合，在上一点锡固定，肯定好，蛋鸡做法。

原帖由 科研级旗舰 于 2010-2-1 20:03:00 发表
关于降温曲线的控制，估计对声音影响很大：）

原帖由 sprs 于 2010-2-1 22:10:00 发表

原帖由 menn 于 2010-2-1 11:21:00 发表 经n次且“无聊至极”的试验（以Kester焊锡为例）：普通的370摄氏度最佳；含银的（3%以下）430摄氏度最佳；而无铅含银超5%的则470摄氏度为最佳

我自己没有认真比较过，但是我有一个朋友讲过，焊锡中的银是很容易挥发的，如果温度太高，银会挥

原帖由 yabill 于 2010-2-2 9:27:00 发表

原帖由 相位传真 于 2010-2-2 9:15:00 发表 原帖由 醉太平 于 2010-2-1 20:16:00 发表 那就全部用搭棚吧，先将原件脚绞合，紧密结合，在上一点锡固定，肯定好，蛋鸡做法。 估计这种办法声音比上锡好。

有一种焊接法叫＂冷焊＂，是不是不用上焊锡？DIY搭棚试制时，

原帖由 时光车间 于 2010-2-2 16:09:00 发表
直接用线芯做成连体的接头，整体免接，没有这种水平，谈不上玩线，洋货也一样不够班。

原帖由 zsw1 于 2010-2-2 22:53:00 发表
内容 一台设备的质量高低与焊接质量有直接得关系,对于焊接有要求,第一要焊对线路第二焊接要牢靠,三焊接要美观,最直接的说就是要求元器件引脚与焊盘的接触电阻尽可能小,在焊接中温度是很重要的,过高过低都影响焊接质量......

原帖由 houwei 于 2010-2-5 21:58:00 发表
51楼说的这种不用焊条的焊接技术好象是”氩弧焊”，俗称“碰焊”，大电流瞬间产生高温溶解焊接面的金属，使之自然融合，同时向焊接点喷氩气以隔绝空气防止氧化。这种焊法对金属破坏很大，一般是变脆、变形，应力集中，不适合于焊线材的。另有“冷焊”，也是瞬间高温，记得是微电流，不过还是要用焊条的。我以前搞过几年热处理的，知道温度的高低和冷却速度会改变金属的分子结构，通过淬火、回火、调质等等手段，金属的性质会发生

原帖由 神农 于 2010-2-7 19:40:00 发表
压接再密封不就好了么

原帖由 莱纳 于 2010-2-8 12:52:00 发表
现在市面上很多高档焊锡，LZ可否也一并试验比较？