继电器有用纯银做触点材料，开关的触点在切线方向有相对运动可能没有用纯银的。
细分起来触点有分触点材料和触点的表面处理
在继电器里触点材料有
Ag(银) ：导电率·导热率在金属中是最大的。由于低接触电阻、低价位而被广泛使用。缺点是在硫化物的环境容易生成硫化膜。在低电压·微电流水平要注意。
AgCdO(银酸化镉) ：显示了Ag具有的导电性和低接触电阻，有良好的耐粘连性。 与Ag一样在硫化物环境里容易生成硫化膜。
AgSnO2(银酸化锡)： 具有比AgCdO还要优良的耐粘连性。 与Ag一样在硫化物环 境容易生成硫化膜。
AgW(银钨) ：硬度·融点高，耐电弧性好，不易被移动·粘连，要求触点压力高。另外，接触电阻也比较高，耐环境性差。加工、向接触弹簧安装也有限制。
AgNi(银镍) ：电传导度可与Ag匹敌，耐电弧性好。
AgPd(银钯) ：在常温下耐蚀性较好，耐硫化性虽然也不错，但在微小功率电路里容易吸着有机气体而生成聚合物，需要贴层金属来防止生成聚合物。价格贵。
表面处理有
Rh镀金(铑) ：兼具良好的耐腐蚀性和高硬度。作为镀金触点在小负载情况下使用。在有机气体环境中易生成聚合物，请注意。所以作为密闭型(干簧继电器等)使用。价格较贵。
Au金属包层(贴金属膜)： 将耐腐蚀性最好的Au压接在母材上，厚度均一和无小孔是其最大的特征。使用环境条件比较恶劣的情况下，特别对 于微小负载效果大。已有标准品的金属包层会有设计上、设备上的困难。
Au镀金(金镀金)： 与Au包层效果几乎相同。由于镀金处理会有小孔和龟裂的可能，请注意保管。已有标准品的金镀金比较容易。
Au flash(金薄镀金)：0.1～0.5μ 以开关或者与开关组成的成套保管中的触点母材的保护为目的，负载通断时可以得到一定程度的接触稳定性。
摘自松下继电器使用注意事项
